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全自動(dòng)點(diǎn)膠貼片機

多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

關(guān)鍵詞：

分類(lèi)：

服務(wù)熱線(xiàn)：

產(chǎn)品描述
詳細參數

此設備應用于微組裝點(diǎn)膠貼片工藝。具有多線(xiàn)程、多時(shí)序、柔性工藝組合、復雜邏輯嚴密過(guò)程控制等特點(diǎn)。突破了微小芯片精確對位、多軸高精度閉環(huán)運動(dòng)控制、自動(dòng)測高與壓力精密控制等關(guān)鍵技術(shù)。實(shí)現了點(diǎn)膠、蘸膠、貼片、多種上料方式自由組合、貼片頭智能切換、流水線(xiàn)自動(dòng)傳輸等功能；具備高速、高精度、多品種、大批量生產(chǎn)能力。
蘸膠系統可選擇多種蘸膠頭更換；

頂針庫存放不同型號的頂針，適用于多種芯片及藍膜；

晶圓料倉，可編程選擇使用不同晶圓盤(pán)，設備自動(dòng)拾放；

對基板測高，動(dòng)態(tài)監測貼裝高度；

貼片頭庫，支持同時(shí)使用最多7種貼片吸頭；

通過(guò)視覺(jué)標定系統，完成俯視相機、仰視相機、晶圓相機、吸頭的自動(dòng)校準。

主要技術(shù)參數：

貼片精度：XY方向≤±10μm； θ角度偏差：≤±1°；

貼片效率：≤3s/個(gè)（含點(diǎn)膠時(shí)間）；上料晶圓尺寸：6英寸；

中國電子科技集團公司第二研究所成立于1962年，是我國以智能制造、微電子裝備及應用、碳化硅裝備及應用、新能源裝備及應用等產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)的骨干單位。多年來(lái)，二所立足自主裝備，與產(chǎn)業(yè)融合，形成了具有特色的高端智能制造和工藝技術(shù)系統集成的能力。

二所是科技部“國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng )新中心（山西）”、科技部“國家科技合作基地”、工信部“智能制造試點(diǎn)示范”、國防科工局“軍用微組裝技術(shù)創(chuàng )新中心”、山西省“寬禁帶半導體制備重點(diǎn)實(shí)驗室”、山西省“微組裝工程技術(shù)研究中心”、山西省“微電子智能制造裝備創(chuàng )新中心”等的主建和依托單位。近年來(lái)，獲得國家、省部級獎項11項。

站在新的歷史起點(diǎn)，二所將以人工智能和半導體技術(shù)為核心，強化以軍為本、以民為主的創(chuàng )新鏈和以裝備為本、以應用為主的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)施智能制造、微電子、SiC和新能源產(chǎn)業(yè)躍升計劃，不斷提升核心競爭力和盈利能力，形成良好可持續的高質(zhì)量發(fā)展態(tài)勢。

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