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踐行戰略規劃 晶圓鍵合項目爭當產(chǎn)業(yè)基礎“排頭兵”|“虎”氣滿(mǎn)滿(mǎn) 跑好“第一棒”

發(fā)布時(shí)間：

2022-03-05

概要：

破難題 搶先機 開(kāi)新局
  為進(jìn)一步聚焦推動(dòng)“十四五”規劃落地，把思想和行動(dòng)統一到推動(dòng)所的改革發(fā)展上來(lái)，我們特別推出“踐行戰略規劃”專(zhuān)題，圍繞“213457總目標”，著(zhù)眼規劃落細落實(shí)落地舉措，跑好虎年開(kāi)局“第一棒”，打造二所高質(zhì)量發(fā)展新局面。
    
  晶圓鍵合設備是3D集成電路的關(guān)鍵核心設備，該設備通過(guò)化學(xué)和物理作用將兩塊同質(zhì)或異質(zhì)晶片緊密地結合起來(lái)，從而實(shí)現微電子材料，光電材料及其納米等級微機電元件的電氣互聯(lián)、功能集成、器件封裝等目的。晶圓鍵合設備廣泛應用于射頻、慣性、光電、信息處理及3D集成邏輯集成電路等器件的先進(jìn)封裝制造，對位精度、鍵合溫度均勻性、鍵合壓力范圍及控制精度等性能指標對晶圓鍵合工藝具有重要影響。
圍繞國家需求和國際產(chǎn)業(yè)競爭焦點(diǎn)，聚焦晶圓級3D集成關(guān)鍵技術(shù)和重大應用方向，二所將晶圓鍵合設備列為“十四五”重點(diǎn)研發(fā)裝備，旨在突破集成電路高端核心裝備技術(shù)問(wèn)題，滿(mǎn)足集成電路高集密度、高功能密度和高性能集成的迫切需求。
  目前，晶圓鍵合項目已完成高真空全自動(dòng)工藝功能測試，實(shí)現了設備樣機研發(fā)。設備樣機在亞微米級晶圓超精密對準、大壓力高溫度高均勻性晶圓鍵合，高真空集束型晶圓傳輸平臺及機器人精密運動(dòng)控制等關(guān)鍵技術(shù)方面實(shí)現突破，達到國內領(lǐng)先水平，開(kāi)創(chuàng )3D集成核心裝備新格局。
 
  2022年是晶圓鍵合項目組“十四五”發(fā)展的關(guān)鍵之年，也是項目組推動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的重要之年。為踐行“十四五”發(fā)展規劃目標，打造國之重器，項目組認真制定了2022年度實(shí)施細則、經(jīng)濟指標落實(shí)計劃，開(kāi)發(fā)了針對不同應用對象的低、中、高系列化產(chǎn)品，進(jìn)行了數次市場(chǎng)需求調研。下一步，晶圓鍵合項目組將繼續推進(jìn)項目產(chǎn)業(yè)化；凝心聚力，堅定向前，為2022年發(fā)展規劃目標打好基礎。
 

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