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打贏(yíng)“六場(chǎng)戰役” | 微電子裝備一部高精度平行縫焊機順利啟運發(fā)貨
發(fā)布時(shí)間：
2025-07-04
概要：
近日，由微電子裝備一部研發(fā)的高精度平行縫焊機順利發(fā)往深圳半導體行業(yè)某龍頭企業(yè)。這是自雙方深度合作以來(lái)，微電子裝備一部向該企業(yè)交付的第9臺同類(lèi)核心設備，標志著(zhù)2所在微封裝工藝設備的技術(shù)實(shí)力和服務(wù)水平再次得到了客戶(hù)的充分認可與信賴(lài)。
此次交付的高精度平行縫焊機，是微電子裝備一部針對該龍頭企業(yè)高精度、高效率微封焊需求研發(fā)的關(guān)鍵設備。時(shí)間緊、難度大，項目團隊攻堅克難，積極發(fā)揮黨員骨干的先鋒模范作用，解決了多烘箱設計、大尺寸加熱區均勻性、復雜軟件適應性等問(wèn)題。此次研發(fā)的平行縫焊機延續了前幾代產(chǎn)品的穩定性能，并在智能化、自動(dòng)化及輔助功能方面取得突破，實(shí)現了微封焊工藝的技術(shù)創(chuàng )新，滿(mǎn)足了客戶(hù)提出的有關(guān)工藝操作、安全及ESD防靜電等45項要求。
目前，2所依托自主創(chuàng )新和數字化技術(shù)突破，已構建覆蓋半自動(dòng)到全自動(dòng)的智能化平行縫焊設備全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，通過(guò)深度融合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)，率先實(shí)現焊接工藝的智能化升級，設備具備自適應學(xué)習、智能參數優(yōu)化和遠程運維等創(chuàng )新功能，市場(chǎng)占有率持續領(lǐng)跑行業(yè)。展望未來(lái)，微電子裝備一部將秉承“科技強所、裝備立所”的發(fā)展理念，以貼片、引線(xiàn)鍵合、封裝等核心設備為基礎，努力打造微組裝整線(xiàn)系統服務(wù)能力，奮力打贏(yíng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展“陣地戰”，為更多行業(yè)客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
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